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產品介紹：主要產品有標準電解銅箔(STD-E)、高延伸性電解銅箔(HD-E)、高溫延伸性電解銅箔(HTE-E)、低輪廓電解銅箔(LP-E)、極低輪廓電解銅箔(VLP-E)。銅箔厚度為12微米、18微米、35微米等，產品最大幅寬1295mm,并可根據客戶要求進行鍍鋅、雙面粗化等加工處理。
主要技術參數： |
項 目
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單 位
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12μm
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18μm
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35μm
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含銅量≥
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％
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99.8
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99.8
|
99.8
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單位面積重量
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g/m2
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95--105
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145--153
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285--295
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抗拉
強度
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常溫
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Kg/mm2
|
32--40
|
32--40
|
32--40
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180℃
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Kg/mm2
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>20
|
>20
|
>20
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延伸率
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常溫
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％
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3--10
|
3--10
|
3--10
|
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180℃
|
％
|
3--10
|
3--10
|
3--10
|
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抗剝離強度≥
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Kg/cm2
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1.2
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1.4
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1.8
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可 悍 性
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――
|
好
|
好
|
好
|
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抗 氧 化 性
|
――
|
好
|
好
|
好
|
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導 電 性 能≤
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Kg/cm2
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0.1594
|
0.1594
|
0.1594
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儲 藏 期（常 溫）
|
天
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180
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180
|
180
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產品標簽：電解銅箔|
12微米銅箔|18微米銅箔|35μm銅箔|銅箔供應商
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